PCBలు, వేడి గాలి లెవలింగ్ యొక్క ఫ్లాట్‌నెస్ తదుపరి అసెంబ్లీని ప్రభావితం చేస్తుంది; కాబట్టి, HDI బోర్డులు సాధారణంగా వేడి గాలి లెవలింగ్ ప్రక్రియలను ఉపయోగించవు. సాంకేతికత అభివృద్ధితో, QFPలు మరియు BGAలను చిన్న పిచ్‌లతో సమీకరించడానికి అనువైన వేడి గాలి లెవలింగ్ ప్రక్రియలు పరిశ్రమలో ఉద్భవించాయి, అయితే తక్కువ ఆచరణాత్మక అనువర్తనాలు ఉన్నాయి. ప్రస్తుతం, కొన్ని కర్మాగారాలు వేడి గాలి లెవలింగ్ ప్రక్రియలకు బదులుగా సేంద్రీయ పూత మరియు ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్/ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ ప్రక్రియలను ఉపయోగిస్తున్నాయి; సాంకేతిక పరిణామాలు కూడా కొన్ని కర్మాగారాలు టిన్ మరియు వెండి ఇమ్మర్షన్ ప్రక్రియలను అనుసరించడానికి దారితీశాయి. ఇటీవలి సంవత్సరాలలో లీడ్-ఫ్రీ ట్రెండ్‌తో పాటు, హాట్ ఎయిర్ లెవలింగ్ వాడకం మరింత పరిమితం చేయబడింది. లీడ్-ఫ్రీ హాట్ ఎయిర్ లెవలింగ్ అని పిలవబడేది కనిపించినప్పటికీ, ఇది పరికరాల అనుకూలత సమస్యలను కలిగి ఉండవచ్చు.
2. సేంద్రీయ పూత ఇది సుమారు 25%-30% అని అంచనా వేయబడిందిPCBలుప్రస్తుతం సేంద్రీయ పూత సాంకేతికతను ఉపయోగిస్తున్నారు మరియు ఈ నిష్పత్తి పెరుగుతోంది. సేంద్రీయ పూత ప్రక్రియను తక్కువ-టెక్ PCBలు అలాగే హై-టెక్ PCBలలో ఉపయోగించవచ్చు, ఒకే-వైపు TVల కోసం PCBలు మరియు అధిక సాంద్రత కలిగిన చిప్ ప్యాకేజింగ్ కోసం బోర్డులు వంటివి. BGA కోసం, సేంద్రీయ పూత యొక్క మరిన్ని అప్లికేషన్లు కూడా ఉన్నాయి. PCB ఉపరితల కనెక్షన్ కోసం ఫంక్షనల్ అవసరాలు లేదా నిల్వ వ్యవధి యొక్క పరిమితిని కలిగి ఉండకపోతే, సేంద్రీయ పూత అత్యంత ఆదర్శవంతమైన ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియగా ఉంటుంది.
3. ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్/ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్/ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ ప్రక్రియ సేంద్రీయ పూతకు భిన్నంగా ఉంటుంది. ఇది ప్రధానంగా కనెక్షన్ మరియు సుదీర్ఘ నిల్వ వ్యవధి కోసం ఫంక్షనల్ అవసరాలతో బోర్డులలో ఉపయోగించబడుతుంది. వేడి గాలి లెవలింగ్ యొక్క ఫ్లాట్‌నెస్ సమస్య కారణంగా మరియు సేంద్రీయ పూత ఫ్లక్స్ తొలగింపు కోసం, ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్/ఇమ్మర్షన్ బంగారం 1990లలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడింది; తరువాత, బ్లాక్ డిస్క్‌లు మరియు పెళుసుగా ఉండే నికెల్-ఫాస్పరస్ మిశ్రమాలు కనిపించడం వల్ల, ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్/ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ ప్రాసెస్‌ల అప్లికేషన్ తగ్గింది. .
రాగి-టిన్ ఇంటర్‌మెటాలిక్ సమ్మేళనాన్ని తీసివేసినప్పుడు టంకము కీళ్ళు పెళుసుగా మారుతాయని పరిగణనలోకి తీసుకుంటే, సాపేక్షంగా పెళుసుగా ఉండే నికెల్-టిన్ ఇంటర్‌మెటాలిక్ సమ్మేళనంలో చాలా సమస్యలు ఉంటాయి. అందువల్ల, దాదాపు అన్ని పోర్టబుల్ ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు సేంద్రీయ పూత, ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్ లేదా ఇమ్మర్షన్ టిన్ ఏర్పడిన కాపర్-టిన్ ఇంటర్‌మెటాలిక్ కాంపౌండ్ టంకము జాయింట్‌లను ఉపయోగిస్తాయి మరియు కీ ప్రాంతం, కాంటాక్ట్ ఏరియా మరియు EMI షీల్డింగ్ ఏరియాను రూపొందించడానికి ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్/ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్‌ను ఉపయోగిస్తాయి. దాదాపు 10%-20% ఉంటుందని అంచనాPCBలుప్రస్తుతం ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్/ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ ప్రాసెస్‌లను ఉపయోగిస్తున్నారు.
4. సర్క్యూట్ బోర్డ్ ప్రూఫింగ్ కోసం ఇమ్మర్షన్ వెండి ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్/ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ కంటే చౌకగా ఉంటుంది. PCBకి కనెక్షన్ ఫంక్షనల్ అవసరాలు ఉంటే మరియు ఖర్చులను తగ్గించుకోవాల్సిన అవసరం ఉంటే, ఇమ్మర్షన్ వెండి మంచి ఎంపిక; ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్ యొక్క మంచి ఫ్లాట్‌నెస్ మరియు కాంటాక్ట్‌తో పాటు, మనం ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్ ప్రాసెస్‌ని ఎంచుకోవాలి.
ఇమ్మర్షన్ వెండికి ఇతర ఉపరితల చికిత్సలు సరిపోలని మంచి విద్యుత్ లక్షణాలు ఉన్నందున, ఇది అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ సిగ్నల్‌లలో కూడా ఉపయోగించవచ్చు. EMS ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్ ప్రాసెస్‌ని సిఫార్సు చేస్తుంది ఎందుకంటే ఇది సమీకరించడం సులభం మరియు మెరుగైన తనిఖీ సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉంటుంది. అయితే, టార్నిషింగ్ మరియు టంకము కీళ్ల శూన్యాలు వంటి లోపాల కారణంగా, ఇమ్మర్షన్ వెండి పెరుగుదల నెమ్మదిగా ఉంటుంది. దాదాపు 10%-15% ఉంటుందని అంచనాPCBలుప్రస్తుతం ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్ ప్రాసెస్‌ని ఉపయోగిస్తున్నారు.
