ఐదు సాధారణ ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియలు PCB ఉత్పత్తికి అనేక ఉపరితల చికిత్స ప్రక్రియలు ఉన్నాయి. సాధారణమైనవి హాట్ ఎయిర్ లెవలింగ్, ఆర్గానిక్ కోటింగ్, ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్/ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్, ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్ మరియు ఇమ్మర్షన్ టిన్.
ఇమ్మర్షన్ టిన్ ప్రక్రియ ఫ్లాట్ కాపర్-టిన్ ఇంటర్‌మెటాలిక్ సమ్మేళనాన్ని ఏర్పరుస్తుంది. ఈ ఫీచర్ ఇమ్మర్షన్ టిన్‌ను వేడి గాలి లెవలింగ్‌లో తలనొప్పి ఫ్లాట్‌నెస్ సమస్య లేకుండా వేడి గాలి లెవలింగ్ వలె మంచి టంకం కలిగి ఉంటుంది; ఇమ్మర్షన్ టిన్ కోసం ఎలక్ట్రోలెస్ నికెల్ ప్లేటింగ్ లేదు / ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్ మెటల్స్-కాపర్-టిన్ ఇంటర్‌మెటాలిక్ కాంపౌండ్‌ల మధ్య వ్యాప్తిని గట్టిగా బంధించవచ్చు. ఇమ్మర్షన్ టిన్ ప్లేట్ చాలా కాలం పాటు నిల్వ చేయబడదు మరియు ఇమ్మర్షన్ టిన్ యొక్క క్రమం ప్రకారం అసెంబ్లీని తప్పనిసరిగా నిర్వహించాలి.
